Buzzer piézo CMS extra-mince HYG1109A (Chine) - Niveau de pression acoustique élevé, provenant de fournisseurs et d'usines fiables
| Tension de fonctionnement | Max 25 Vc-c |
| Consommation actuelle | Courant maximal de 3,5 mA à 5 Vc-c/onde carrée/4,1 kHz |
| Niveau de pression acoustique | 65 dB minimum à 10 cm / 5 Vc-c / onde carrée / 4,1 kHz |
| Capacité électrostatique | 12 000 ± 30 % pF à 1 kHz/1 V |
| Température de fonctionnement (℃) | -20 ~ +70 |
| Température de stockage (℃) | -30 ~ +80 |
| Dimension | L11,0×l9,0×H1,7mm |
PS : Vp-p = rapport cyclique de 1/2, onde carrée
Tirant parti d'une technologie de conception acoustique et mécanique poussée et de céramiques hautes performances, les sondes piézoélectriques SMD conviennent à la conception mince et haute densité des équipements électroniques.
1. Montage : Lors du montage d'un composant à bornes sur un circuit imprimé, veuillez insérer les bornes dans les trous prévus à cet effet. Si le composant est mal positionné, les bornes risquent de s'enfoncer à l'intérieur et le son pourrait devenir instable.
2. Carte à trous traversants double face : Veuillez éviter d'utiliser une plaque d'essai double face traversante. Si la soudure fondue touchait la base d'une broche, une partie du boîtier en plastique fondrait et le son pourrait devenir instable.
(1) Conditions de soudage par flux pour le type de borne à broche :
• Température : à 260 °C ± 5 °C | Temps : à 10 ± 1 s.
(2) Ne stockez pas les produits directement sur le sol pour éviter les endroits humides/poussiéreux.
(3) Éviter le stockage dans des endroits humides et chauds, en plein soleil ou en cas de vibrations excessives.
(4) Utilisez les produits immédiatement après ouverture de l’emballage.
(5) Consultez notre représentant commercial pour les conditions non mentionnées.
4. Environnement d'exploitation : Conçu pour les environnements ordinaires (température ambiante, humidité et pression atmosphérique normales). Ne pas utiliser en atmosphère chimique (chlore, acide ou sulfure).
5. Lavage : Veuillez éviter le lavage, car ce produit n'est pas une structure étanche.
6. Après le montage : Ne pas pousser le produit s'il flotte. Ne pas appliquer de force ni de choc, ni souffler directement sur l'orifice d'émission sonore.
1. Évitez la tension continue en milieu humide pour prévenir la migration de l'argent.
2. Lors du pilotage par circuit intégré, insérez une résistance de 1 à 2 kΩ en série ou une diode en parallèle pour protéger le circuit intégré et stabiliser le son.
3. Empêcher les solvants liquides (flux, agents de revêtement) de pénétrer dans la structure non scellée afin d'éviter l'inhibition des vibrations ou une panne électrique.
